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半导体芯片制造高级工题库2022冲刺密卷专家解析(09.28)

来源： 必典考网    发布：2022-09-28     [手机版]    
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1. [单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形


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