金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、可摘局部义齿(removable partial denture)、正硅酸乙酯(teos)、早接触(premature contact)、固位体(retainer)、缺失牙间隙

[单选题]金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。

A. ['上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

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学习资料：

[单选题]在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是（）。

A. ['减少桥体面的颊舌径宽度
B. 加大桥体与固位体^(retainer)之间的舌侧外展隙
C. 减少面的溢出道
D. 避免早接触
E. 降低非功能尖斜度

[单选题]采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。

A. 3：1
B. 1：1
C. 4：1
D. 3：2
E. 5：1

[单选题]设计可摘局部义齿时，若缺失牙间隙的近远中径或龈距较短，最好选用（）。

A. 解剖式瓷牙
B. 解剖式塑料牙
C. 无尖瓷牙
D. 无尖塑料牙
E. 金属面牙

[单选题]可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是（）。

A. 1～1.2mm
B. 1.2～1.5mm
C. 1.5～2mm
D. 2.2mm
E. 2.2～2.5mm

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