【导读】
必典考网发布2022表面贴装技术题库人机对话每日一练(10月26日),更多表面贴装技术题库的每日一练请访问必典考网电子与通信技术题库频道。
1. [单选题]正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()
A. 涌焊
B. 平滑波
C. 扰流双波焊
D. 以上皆是
2. [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份:()
A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40
3. [单选题]有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是()
A. 12*6mm
B. 1.2*0.6Inch
C. 0.12*0.06Inch
D. 0.12*0.6Inch