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气焊低碳钢时,焊缝中的夹杂物主要有两类。一类是(),另一类是

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    铝合金(aluminum alloy)、低碳钢(low carbon steel)、质量标准(quality standard)、硫化物(sulfide)、可控硅触发(scr trigger)、氧乙炔(oxyacetylene)

  • [填空题]气焊低碳钢时,焊缝中的夹杂物主要有两类。一类是(),另一类是硫化物。

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  • 学习资料:
  • [单选题]厚度为()焊接接头允许在其表面测定温度。
  • A. 小于3mm
    B. 6mm
    C. 10mm

  • [单选题]铝和铝合金气焊时,产生气孔的主要气体是()。
  • A. 氧
    B. 氢
    C. 氮

  • [单选题]进行氧乙炔(oxyacetylene)堆焊时,熔化层深度可以控制在()
  • A. 1mm
    B. 2mm
    C. 0.1mm
    D. 0.2mm

  • [单选题]可控硅触发(scr trigger)电路不该触发时,其触发回路电压应小于()
  • A. 0.15~0.25V
    B. 0.3~0.4V
    C. 0.35~0.45V
    D. 0.5~1.0V

  • [单选题]缺陷引起的应力集中危害最严重的是()
  • A. 裂纹
    B. 气孔
    C. 夹渣
    D. 焊瘤

  • [单选题]编制焊接工艺规程的最主要依据是产品的()
  • A. 数量
    B. 整套装配图样和零部件工作图
    C. 验收质量标准
    D. 生产类型

  • [单选题]设计工装夹具时,工件以平面作定位基准,则常使用的定位元件是()
  • A. 挡铁和支撑钉
    B. 定位销
    C. V形块
    D. 定位样板

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