1850 TSS-5C可同时终结的双向LSP数量为（）

【名词&注释】

非结构化(unstructured)、电路仿真技术(circuit simulation technology)

[单选题]1850 TSS-5C可同时终结的双向LSP数量为（）

A. 1024
B. 512
C. 2048

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学习资料：

[单选题]在PTN单板中，以下哪个单板上的接口只能用在用户（）

A. CD1单板上的通道化STM-1口
B. AD1上的ATMSTM-1口
C. D12/D75上的E1口
D. POD41上的POSSTM-1/STM-4

[多选题]TDM电路仿真技术分为（）

A. 非结构化仿真模式（SAToP）
B. 结构化仿真模式（CESoPSN）
C. SDH

[多选题]GPON标准体系有以下（）

A. G.984.1
B. G.984.2
C. G.984.3
D. G.984.4

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