集成电路制造工艺员（三级）题库2022历年考试试题(8J)

1. [多选题]涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

A. 进行去水烘烤以保证晶片干燥
B. 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C. 刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D. 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E. 也可以直接使用贮存的晶片

2. [单选题]下面那一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

A. 薄膜沉积
B. 薄膜成长
C. 蒸发
D. 溅射

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