半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架

【名词&注释】

全口义齿修复、金属支架(metal stent)、整体铸造(enblock cast)、分离剂(separating agent)、卡环臂(clasp arm)、牙尖斜度(cusp inclination)、可摘局部义齿修复、半精密附着体、人工牙排列、下颌牙槽(alveoli dentales mandibulae)

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）

A. 整体铸造
B. 激光焊接
C. 树脂连接
D. 点焊
E. 熔焊

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学习资料：

[单选题]可卸代型制作完成后，准备行金属底冠熔模制作，通常情况下应首先进行的步骤是（）

A. 涂布间隙涂料
B. 涂布藻酸盐分离剂
C. 涂布蜡型分离剂
D. 用薄蜡或软蜡包围基牙轴面和颈部
E. 用软蜡尖上加硬蜡成型

[单选题]避免隐形义齿基托与人工牙结合不良的正确方法是（）

A. 人工牙与模型组织面密贴
B. 尽量磨薄人工牙盖嵴部
C. 增厚义齿基托
D. 人工牙组织面制成"T"形孔道
E. 增加分铸道

[单选题]患者，男，60岁，上下后牙全部缺失，下颌缺牙区的牙槽嵴吸收严重成窄条状，拟可摘局部义齿修复。根据该患者下颌牙槽^{(alveoli dentales mandibulae)}嵴情况排列人工牙，下列各项中不正确的是（）

A. 减少一个人工牙的排列
B. 加深人工牙的面沟槽
C. 磨改人工牙的颊舌径宽度
D. 磨改人工牙的近远中径长度
E. 适当加大人工牙的牙尖斜度

[单选题]卡环臂放置在基牙上的正确部位是（）

A. 卡环臂尖放置在基牙的非倒凹区，卡环体放置在基牙的倒凹区
B. 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹区
C. 卡环臂尖和卡环体放置在基牙的非倒凹区
D. 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区，卡环体放置在基牙的非倒凹区
E. 卡环臂和卡环体均放在基牙的观测线上

[单选题]患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽^{(alveoli dentales mandibulae)}嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。

A. D

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