金相试验中试样细磨后还需要进一步抛光，抛光的目的是为了去除细

【名词&注释】

化学成分(chemical constituents)、主要因素(main factors)、切削液(cutting fluid)、机械抛光(mechanical polishing)、可追踪性(traceability)、布氏硬度(brinell hardness)、进一步(further)、化学抛光(chemical polishing)、一部分(part)

[单选题]金相试验中试样细磨后还需要进一步^(further)抛光，抛光的目的是为了去除细磨时留下的细微磨痕而获得光亮的镜面，以下不属于金相试样的抛光方法的是（）

A. 机械抛光
B. 侵蚀抛光
C. 电解抛光
D. 化学抛光^{(chemical polishing)}

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]物理金相检测试样、照片和底片通常（）

A. 不保存，用后即毁
B. 保存在尽可能大的箱内
C. 编号、入袋后妥善保存，具有可追踪性
D. 一部分^(part)保存，一部分^(part)不保存

[单选题]金属切削加工时，为改善切削条件和提高切削效率所使用的切削液不起（）作用。

A. 冷却
B. 密封
C. 润滑
D. 防锈

[单选题]金属结晶时影响过冷度的主要因素是（）

A. 熔炼温度
B. 浇注温度
C. 冷却速度
D. 化学成分

[单选题]调质处理即是（）

A. 淬火+低温回火
B. 淬火+中温回火
C. 淬火+高温回火
D. 回火+高温回火

[多选题]下列符号中（）为布氏硬度的符号。

A. HRC
B. HB
C. HBS
D. HBW

本文链接：https://www.51bdks.net/show/nw0d3z.html