【导读】
必典考网发布2022半导体材料题库试题案例分析题答案(10.21),更多半导体材料题库的答案解析请访问必典考网物理学题库频道。
1. [单选题]在晶体凝固过程中,存在温度梯度的是().
A. 上部和边缘部分 B. 中部和边缘部分 C. 上部和底部 D. 底部和边缘部分
2. [单选题]列多晶硅生长过程中需要通入氩气做保护气的是().
A. 加热 B. 化料 C. 晶体生长 D. 冷却