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2022半导体材料题库试题案例分析题答案(10.21)

来源: 必典考网    发布:2022-10-21     [手机版]    
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必典考网发布2022半导体材料题库试题案例分析题答案(10.21),更多半导体材料题库的答案解析请访问必典考网物理学题库频道。

1. [单选题]在晶体凝固过程中,存在温度梯度的是().

A. 上部和边缘部分
B. 中部和边缘部分
C. 上部和底部
D. 底部和边缘部分


2. [单选题]列多晶硅生长过程中需要通入氩气做保护气的是().

A. 加热
B. 化料
C. 晶体生长
D. 冷却


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