右侧下颌第二前磨牙缺失，右侧下颌第一磨牙Ⅱ度松动，右侧下颌第

【名词&注释】

可摘局部义齿(removable partial denture)、下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、垂直距离(vertical dimension)、接触区(contact area)、整体铸造(enblock cast)、正中关系记录、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、缺牙间隙(edentulous space)、牙周组织健康(periodontal health)、前磨牙缺失(premolar loss)

[单选题]右侧下颌第二前磨牙缺失^{(premolar loss)}，右侧下颌第一磨牙Ⅱ度松动，右侧下颌第一前磨牙^{(mandibular first premolar)}牙体、牙周组织健康^{(periodontal health)}，模型在观测仪上的倾斜方向是（）。

A. 向近中倾斜
B. 向远中倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜

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学习资料：

[单选题]关于装盒方法的描述正确的是（）

A. 正装法是将模型和支架包埋在下层型盒内，人工牙和蜡基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上层型盒内
B. 大多数可摘局部义齿均采用混装法，其优点为支架和模型包埋在一起，填塞塑料时支架不易移位；人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料，便于修整人工牙的颈缘
C. 正装法是将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内，只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外，以后只在上层型盒内填塞塑料
D. 反装法在准备模型时，支架应该游离出来，在装下层型盒时，石膏只包埋模型部分，蜡基托、人工牙、支架均不要被石膏包埋大多数可摘局部义齿均采用这种装盒方法
E. 混装法是将模型和支架包埋在下层型盒内，人工牙和蜡基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上层型盒内。若后牙为雕刻的蜡牙，则在下层型盒内填塞人工牙塑料，在上层型盒内填塞基托塑料

[单选题]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）

A. 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B. 表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合接触区

[单选题]戴部分义齿后，与基牙产生疼痛无关的因素是（）

A. 支托上有高点
B. 卡环过紧
C. 隙卡位置不够
D. 鞍基与基牙接触过紧
E. 基托伸展过长

[单选题]RPA三种支持形式中，哪一描述是错误的（）

A. ['主要由天然牙来承担力的称牙支持式
B. 牙支持式多用于缺牙数目不多而基牙健康者
C. 黏膜支持式义齿多用三臂卡增加固位，减轻黏膜负担
D. 混合支持式义衡尤其适用于游离缺失的牙列缺损
E. 混合支持式义齿是由天然牙和黏膜共同承担力

[单选题]制锁角是指（）。

A. 倒凹区牙面与基牙长轴之间的夹角
B. 义齿就位道与基牙长轴之间的夹角
C. 倒凹区牙面与义齿就位道之间的夹角
D. 义齿就位道与脱位道之间的夹角
E. 义齿就位道与模型观测器分析杆的夹角

[单选题]颌位记录记录了（）

A. ['下颌后退记录
B. 面下1/3高度的记录
C. 垂直距离和下颌侧方记录
D. 垂直距离和下颌前伸记录
E. 垂直距离和正中关系记录

[单选题]关于铸道的说法错误的是（）

A. 垂直铸道常用于上颌腭板的铸造
B. 螺旋单铸道常用于下颌支架的整体铸造
C. 分铸道的长短要大致相等
D. 反插铸道的主铸道针插在熔模所在模型的底部
E. 铸道熔模与蜡铸件连接圆滑而无弯角，留出少许细小间隙，以保证熔金能顺利进入铸模腔，且可以排除多余的空气

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