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沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的

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    物理性能(physical properties)、半导体(semiconductor)、加速器(accelerator)、成品率(yield)、离子源(ion source)、纯净度(purity)、分析器(analyzer)、表面平整度(surface planeness)、高密度等离子体(high density plasma)

  • [多选题]沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。

  • A. 功能
    B. 成品率
    C. 物理性能
    D. 电学性能
    E. 外观

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  • 学习资料:
  • [单选题]离子源的基本结构是由产生高密度等离子体(high density plasma)的()和引出部分组成。
  • A. 电极
    B. 分析器(analyzer)
    C. 加速器
    D. 腔体

  • [多选题]在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
  • A. 均匀性
    B. 表面平整度(surface planeness)
    C. 自由应力
    D. 纯净度
    E. 电容

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