可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。

【名词&注释】

光刻胶、环氧树脂(epoxy resin)、去离子水(deionized water)、安全问题(security problem)、保护层(protective layer)、电路板(circuit board)、硫酸铜(copper sulfate)、还原作用(reduction)、化学药品(chemicals)、金属性(metallicity)

[单选题]可以直接在钢铁、锌合金等基体上作为打底镀层的镀液是（）。

A. 硫酸铜^{(copper sulfate)}镀液
B. 氯化铜镀液
C. 氰化物镀铜液
D. 焦磷酸盐镀铜液

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学习资料：

[单选题]化学沉铜中甲醛起还原作用^(reduction)时的介质环境是（）。

A. 酸性
B. 中性
C. 碱性
D. 都可以

[单选题]印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。

A. 覆铜箔板
B. 环氧树脂
C. 钻孔毛刺
D. 阻焊油墨

[多选题]湿法蚀刻具有以下哪些缺点（）。

A. 化学药品^(chemicals)处理时人员会遭遇的安全问题
B. 反应溶液及去离子水需花费较高成本
C. 光刻胶会产生附着性问题
D. 蚀刻不均匀

[单选题]下列属于材料保护中转化膜覆盖层的是（）。

A. 镀锌层
B. 有机涂层
C. 发蓝膜层
D. 镀铜层

[单选题]经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性^{(metallicity)}薄层统称为（）。

A. 镀层
B. 膜层
C. 氧化层
D. 保护层

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