2022半导体芯片制造高级工题库模拟考试练习题246

1. [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm

2. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

3. [单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的高频参数是（）。

A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm

4. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂^{(thermoplastic resin)}
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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