目前，低氰、微氰电镀已经逐步取代中氰、高氰电镀。

【名词&注释】

工艺流程(technological process)、孔金属化(hole metallization)

[判断题]目前，低氰、微氰电镀已经逐步取代中氰、高氰电镀。

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学习资料：

[单选题]在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

A. 图形转移
B. 镀铜
C. 镀铅锡
D. 腐蚀

[单选题]电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为（）。

A. 0.035~0.07%
B. 0.35~0.7%
C. 0.035~0.7%
D. 0.6~0.9%

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