半导体芯片制造高级工题库2022终极模拟试卷262

1. [单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热

2. [单选题]金属封装^{(metal package)}主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

A. 塑料
B. 玻璃
C. 金属

3. [单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

4. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

5. [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻

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