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当烘烤铸圈的温度升至400℃时,尚需维持()

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    下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、第三磨牙(third molar)、下颌第一前磨牙(mandibular first premolar)、可摘局部义齿修复

  • [单选题]当烘烤铸圈的温度升至400℃时,尚需维持()

  • A. A.10min
    B. B.30min
    C. C.5min
    D. D.1h
    E. E.2h

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  • 学习资料:
  • [单选题]RPI卡环的R、P、I各代表什么()
  • A. A.R为远中支托,P为邻面板,I为I形杆式卡环
    B. B.R为近中支托,P为平面板,I为I形杆式卡环
    C. C.R为近中支托,P为邻面板,I为环形卡环
    D. D.R为近中支托,P为远中邻面板,I为I形杆式卡环
    E. E.R为邻面板,P为近中支托,I为环形卡环

  • [单选题]不属于可摘局部义齿的部件是()
  • A. A.直接固位体
    B. B.间接固位体
    C. C.桥体
    D. D.I杆
    E. E.邻面板

  • [单选题]患者,男,68岁,双侧下颌第二前磨牙、第一、二磨牙缺失,余牙正常。整铸支架、可摘局部义齿修复,双侧下颌第一前磨牙、第三磨牙为基牙舌连接杆,技师制作时,关于舌杆与粘膜的接触关系中,下面考虑最全面的是()
  • A. A.组织情况
    B. B.义齿的支持形式
    C. C.缺牙的部位
    D. D.咬合牙关系
    E. E.以上条件均应进行考虑

  • [单选题]下列关于卡环尖的叙述,正确的是()
  • A. A.卡环尖位于基牙倒凹区,防止义齿龈向脱位
    B. B.卡环尖位于基牙非倒凹区,防止义齿向脱位
    C. C.卡环尖位于基牙倒凹区,防止义齿远中向脱位
    D. D.卡环尖位于基牙倒凹区,防止义齿向脱位
    E. E.卡环尖位于基牙非倒凹区,防止义齿侧向脱位

  • [单选题]铸造支托的宽度一般为()
  • A. A.磨牙颊舌径的1/4
    B. B.磨牙颊舌径的1/3
    C. C.磨牙颊舌径的1/2
    D. D.前磨牙颊舌径的1/4
    E. E.前磨牙颊舌径的1/3

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