杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和

【名词&注释】

平整度(smoothness)、载流子(carrier)、超小型(microminiature)、超声热压焊、关键因素。、不容易(not easy)

[填空题]杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。

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学习资料：

[单选题]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。

A. 越不容易^{(not easy)}受
B. 越容易受
C. 基本不受

[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

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