热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希

【名词&注释】

热扩散(thermal diffusion)、集成度(integration)

[判断题]热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生横向扩散，因为它会导致沟道长度的减小，影响器件的集成度和性能。

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