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表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比,主要改进在()。

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    延迟时间(delay time)、晶体管(transistor)、助焊剂(flux)、失真度(distortion)、电容器(capacitor)、电容量(capacity)、波峰焊(wave soldering)

  • [单选题]表面安装使用的波峰焊(wave soldering)与传统的波峰焊(wave soldering)相比,主要改进在()。

  • A. 波峰上
    B. 助焊剂上
    C. 焊料上
    D. 阻焊剂上

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  • 学习资料:
  • [单选题]片式独石陶瓷电容器做成叠层的结构是为了()。
  • A. A、减少分布电感的影响
    B. B、减少电容量(capacity)
    C. C、增大电容量(capacity)
    D. D、减小损耗

  • [单选题]片状晶体管SOT-23的典型尺寸为()mm2。
  • A. A、2.58×1.30×1.09
    B. B、2.58×1.30×1.19
    C. C、2.85×1.30×1.09
    D. D、2.85×1.03×1.09

  • [单选题]卡拉OK电路中BBD器件延迟时间和失真度()。
  • A. A、成正比
    B. B、无关
    C. C、矛盾的
    D. D、一致的

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