必典考网

酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高,会使()。

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 1450
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    电流效率(current efficiency)、比例失调(disproportionality)、孔金属化(hole metallization)、酸性氯化铜(acidic copper chloride)

  • [多选题]酸性氯化铜(acidic copper chloride)蚀刻若操作体系的温度太高,会使()。

  • A. 盐酸挥发
    B. 抗蚀层破坏
    C. 溶液组分比例失调
    D. 无影响

  • 查看答案&解析 查看所有试题
  • 学习资料:
  • [单选题]孔金属化的目的通常是()。
  • A. A、形成一层抗蚀层
    B. B、作导电线路
    C. C、作为装饰
    D. D、增加孔径精度

  • [单选题]电流效率越大的镀液,在规定厚度的前提下,需要的电镀时间是()。
  • A. 越长
    B. 越短
    C. 不随电流效率的大小而变
    D. 不能确定

  • 本文链接:https://www.51bdks.net/show/n0ry50.html
  • 推荐阅读

    必典考试
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号