在镀厚金属技术方面，含添加剂的直流电镀已被取代。

【名词&注释】

导电胶(conductive adhesive)、化学镀(electroless plating)、解决办法(solution)、真空镀膜(vacuum coating)、非金属(nonmetal)、表面金属化(surface metallization)

[判断题]在镀厚金属技术方面，含添加剂的直流电镀已被取代。

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学习资料：

[多选题]非金属^(nonmetal)材料表面金属化^{(surface metallization)}主要有（）方法。

A. 烧结渗银法
B. 化学镀
C. 真空镀膜
D. 喷涂导电胶

[多选题]PCB制造中用双极性电镀铜，为避免钛篮成为双性电极的解决办法为（）。

A. 加大电流
B. 及时补加铜球
C. 阴极的夹具夹紧
D. 清洁导电铜巴和钛蓝挂钩

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