关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

【名词&注释】

相容性(compatibility)、结合力(binding force)、范德华力、重要因素(important factors)、前磨牙区(premolar regions)、第二前磨牙(second premolar)、食物嵌塞(food impaction)、可摘局部义齿修复、略大于(slightly larger)、预防性扩展(extension for prevention)

[单选题]关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

A. 良好的生物相容性
B. 瓷粉的热膨胀系数略大于^{(slightly larger)}合金
C. 两者必须产生化学结合
D. 合金熔点大于瓷粉至少170°～270°
E. 合金有良好的强度

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[单选题]下述哪一个不是支托的作用（）

A. ['传导力
B. 间接固位和防止摆动
C. 恢复咬合关系
D. 防止食物嵌塞^{(food impaction)}
E. 防止义齿向脱位

[单选题]嵌体预备时，错误的做法是（）

A. 去尽病变腐质
B. 轴面最大周径线降至龈缘
C. 适当磨改异常的对颌牙
D. 提供良好的固位形和抗力形
E. 预防性扩展^{(extension for prevention)}

[单选题]下列关于圆锥型套筒冠固位体设计，说法错误的是（）。

A. 从审美角度考虑，一般上、下颌中切牙至第二前磨牙区选用金属烤瓷和金属树脂圆锥套筒冠固位体
B. 以前牙、前磨牙作为基牙较为理想
C. 固位体之间越分散越好，有利于平面固位
D. 基牙牙槽骨吸收明显，乃至达3/5，仍可选用缓冲型圆锥型套筒冠固位体
E. 磨牙的基牙牙冠高度较低时，应选用金属外冠圆锥型套筒冠固位体

[单选题]目前全瓷冠修复主要应用于（）。

A. 前牙桥修复
B. 前牙冠修复
C. 后牙桥修复
D. 后牙冠修复
E. 以上均可

[单选题]上前牙3／4冠轴沟的方向是（）。

A. 与牙体长轴平行
B. 与唇面切1／3平行
C. 与唇面切2／3平行
D. 与舌面切1／3平行
E. 与舌面切2／3平行

[单选题]近中舌侧倾斜、孤立的下颌磨牙，设置环形卡环时，卡臂尖应位于基牙的部位是（）。

A. 舌侧近中倒凹区
B. 舌侧远中倒凹区
C. 颊侧近中倒凹区
D. 颊侧远中倒凹区
E. 远中邻面

[单选题]对于单侧上颌结节有骨性倒凹者，可摘局部义齿修复时最佳的处理是（）

A. 手术去除骨性倒凹
B. 不进行任何处理
C. 调整就位道
D. 减小基托面积，不覆盖上颌结节
E. 以上均正确

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