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半导体芯片制造高级工题库2022优质每日一练(11月04日)

来源： 必典考网    发布：2022-11-04     [手机版]    
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必典考网发布半导体芯片制造高级工题库2022优质每日一练(11月04日)，更多半导体芯片制造高级工题库的每日一练请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。

1. [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂(thermosetting resin)、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂


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