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2022SMT工艺工程师题库模拟考试题313

来源: 必典考网    发布:2022-11-10     [手机版]    
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必典考网发布2022SMT工艺工程师题库模拟考试题313,更多SMT工艺工程师题库的模拟考试请访问必典考网SMT(表面贴装技术)工程师题库频道。

1. [单选题]使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()

A. A、90%以上
B. B、75%
C. C、80%
D. D、70%以上


2. [单选题]锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。

A. A、2
B. B、3
C. C、4
D. D、5


3. [单选题]物料IC烘烤的温度和时间一般为()。

A. A、125±5℃,24±2H
B. B、115±5℃,24±2H
C. C、120±5℃,22±2H
D. D、120±5℃,24±2H


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