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2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库冲刺密卷剖析(11.02)

来源： 必典考网    发布：2022-11-02     [手机版]    
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必典考网发布2022电子与通信技术题库表面贴装技术题库冲刺密卷剖析(11.02)，更多表面贴装技术题库的答案解析请访问必典考网电子与通信技术题库频道。

1. [单选题]Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：（）

A. 玻纤板
B. 陶瓷板
C. 甘蔗板
D. 以上皆是


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