必典考网

要求20%X光探伤的焊缝被补强圈盖住部分应当()处理。

  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 1584
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机
  • 【名词&注释】

    临界点(critical point)、中心线(center line)、非金属(nonmetal)、奥氏体晶粒(austenite grain)、符合要求(meet the requirement)

  • [单选题]要求20%X光探伤的焊缝被补强圈盖住部分应当()处理。

  • A. 20%X光探伤
    B. 不做X光探伤
    C. 100%X光探伤

  • 查看答案&解析 查看所有试题
  • 学习资料:
  • [单选题]当球面与回转体相交且球心位于回转体轴线上时,其交线为()。
  • A. 直线
    B. 曲线
    C. 圆
    D. 椭圆

  • [单选题]在薄板件的对接拼焊中,拼焊件产生波浪变形的原因是()。
  • A. 焊缝的纵向收缩
    B. 焊缝的横向收缩
    C. 焊缝同时在纵向和横向的收缩

  • [单选题]麻花钻头修磨横刃时,钻头切削部分的角度应符合要求(meet the requirement):两条主切削刃要(),顶角应被钻头的中心线平分。
  • A. A、等长
    B. B、不等长
    C. C、平行
    D. D、成任意角度

  • [单选题]胶黏剂能将各种同质或()的物体胶接在一起,达到接合、固定、密封、补漏以及其他特殊功能的目的。
  • A. A、金属与非金属
    B. B、金属与塑料
    C. C、金属与木材
    D. D、异质

  • [单选题]碳钢淬火,为了防止奥氏体晶粒粗化,淬火温度只允许超出临界点()。
  • A. A、10~30℃
    B. B、20~40℃
    C. C、30~50℃
    D. D、40~60℃

  • 本文链接:https://www.51bdks.net/show/lpgxgo.html
  • 推荐阅读

    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号