【名词&注释】
技术指标(technical index)、电路板(circuit board)、元器件(components)、精度高(high precision)、金属膜电阻器(metalster)、体积小(small volume)、工作环境温度(operating environment temperature)
[填空题]绝缘导线加工工序为:()→剥头→()→捻头(对多股线)→()。
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学习资料:
[单选题]部件经总装后()进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求。
A. 可以不
B. 一定要
C. 任意
[单选题]()的特点是工作环境温度(operating environment temperature)范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小(small volume)。
A. 金属膜电阻器
B. 碳膜电阻器
C. 只线绕电阻器
D. 敏感电阻器
[单选题]在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。
A. X
B. Y
C. L
D. Space Bar
[多选题]Protel DXP具有印制电路板的3D显示功能,可以实现()。
A. 随意旋转
B. 缩小
C. 放大
D. 改变背景颜色
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