焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）

【名词&注释】

健康状况(health status)、质量问题(quality problem)、可摘局部义齿(removable partial denture)、就位道(path of removal)、缺牙间隙(edentulous space)、观测线

[单选题]焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）

A. A.焊件复位不准确B.焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C.没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D.焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E.焊媒质量问题

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[单选题]前牙烤瓷熔附金属全冠牙体预备切端间隙至少应为（）。

A. A.0.5～0.8mmB.1mmC.1～1.5mmD.2mmE.2.5mm

[单选题]下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道？（）

A. 后牙游离缺失
B. 前牙缺失
C. 一侧后牙非游离缺失
D. 前、后牙同时缺失
E. 缺牙间隙^{(edentulous space)}多，倒凹大

[单选题]牙列缺失时与牙槽骨吸收的速度有关的是（）。

A. A.缺牙原因B.缺牙时间C.骨质致密程度D.全身健康状况E.以上都是

[单选题]Ⅰ型观测线在基牙上形成的倒凹区（）

A. 近缺隙侧大，远缺隙侧小
B. 近缺隙侧小，远缺隙侧大
C. 近缺隙侧和远缺隙侧都小
D. 近缺隙侧和远缺隙侧都大
E. 近缺隙侧和远缺隙侧相等

[单选题]可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，不正确的是（）

A. 基托对天然牙无压力
B. 应进入基牙邻面倒凹区，可增强固位
C. 近龈缘区基托要做缓冲
D. 前牙区基托边缘在舌隆突上
E. 舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触

[单选题]患者，女，39岁，6个月前因外伤一上前牙脱落，今要求烤瓷桥修复。口腔检查：右上中切牙缺失，间隙无明显异常，牙槽嵴高度无明显异常，较平整。左上中切牙近中切角缺损，未露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。右上侧切牙牙冠完好，叩诊阴性，无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见少量菌斑及牙石，余牙未见明显异常。下列各项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（）

A. A.切端磨除2mmB.唇面磨除2mmC.牙体预备分次磨除D.唇面龈边缘在龈沟底E.唇面龈边缘在龈上

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