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镀层与基体的结合只是靠范德华力。

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    氯离子(chloride ion)、氧化剂(oxidant)、占空比(duty cycle)、钠离子(sodium ion)、范德华力、酸性氯化铜(acidic copper chloride)

  • [判断题]镀层与基体的结合只是靠范德华力。

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  • [单选题]占空比是脉冲电镀的一个重要参数,其表示符号为()。
  • A. o%
    B. p%
    C. q%
    D. r%

  • [多选题]下列为脉冲电镀特点的选项是()。
  • A. 节水
    B. 节电
    C. 节料
    D. 节时

  • [单选题]酸性氯化铜(acidic copper chloride)蚀刻中,可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成()。
  • A. 二价铜离子
    B. 一价铜离子
    C. 氯离子
    D. 钠离子

  • [多选题]钢铁碱性氧化的工艺条件主要包括()。
  • A. 氧化剂
    B. 温度
    C. 氧化时间
    D. 氢氧化钠浓度

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