手机芯片常采用的封装方式有（）。

【名词&注释】

可能性(possibility)、手机芯片、四方扁平封装(quad flat package)、与此同时(meanwhile)

[多选题]手机芯片常采用的封装方式有（）。

A. 小外型封装
B. 四方扁平封装
C. 栅格阵列引脚封装
D. 以上均是

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学习资料：

[单选题]（）引入了模拟蜂窝技术，这是一项非常成功的通信技术。大约与此同时^(meanwhile)，法国和德国开始联合研究数字蜂窝技术和建立泛欧系统的可能性。

A. 1981
B. 1982
C. 1983
D. 1984

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