材料主要的工艺性能有（）、（）、（）、和（）。

【名词&注释】

沉积物(sediment)、电导率(conductivity)、半导体(semiconductor)、绝缘体(insulator)、工艺性能(processing property)、氧分压(oxygen partial pressure)、颗粒状(granular)

[填空题]材料主要的工艺性能有（）、（）、（）、和（）。

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[单选题]TiO2-x当环境中氧气氛压力减小或者在还原性气氛中，则其电导率与氧分压^{(oxygen partial pressure)}的（）次方成反比。

A. 1/3
B. 1/4
C. 1/5
D. 1/6

[多选题]晶界上的杂质往往是以（）形式存在。

A. 分散沉积物
B. 渗透沉积物
C. 偏析沉积物
D. 扩散沉积物
E. 颗粒状^(granular)沉积物

[单选题]硅单质是（）.

A. 半导体
B. 导体
C. 绝缘体

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