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银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是()℃左右。

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    结晶器振动(mold oscillation)、再结晶温度(recrystallization temperature)、沸腾钢(rimmed steel)、结晶器铜板(mould copper plate)、滑动式(sliding type)、半镇静钢(semi-killed steel)

  • [单选题]银铜材质结晶器铜板的再结晶温度是()℃左右。

  • A. 200
    B. 350
    C. 700
    D. 850

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  • 学习资料:
  • [单选题]目前,连铸只能浇()。
  • A. A.沸腾钢
    B. B.镇静钢
    C. C.半镇静钢(semi-killed steel)

  • [单选题]最新近的结晶器振动形式为()。
  • A. 正弦式振动
    B. 非正弦式振动
    C. 负滑动式(sliding type)振动

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