下列哪项不是目前烤瓷用合金（）

【名词&注释】

氟化物(fluoride)、复合树脂(composite resin)、热膨胀系数(thermal expansion coefficient)、金属表面(metal surface)、氯化物(chloride)、负热膨胀(negative thermal expansion)、微波炉(microwave oven)、热膨胀率(thermal expansion rate)、自凝树脂(self-solidification resin)、铸造蜡(casting wax)

[单选题]下列哪项不是目前烤瓷用合金（）

A. 含金80％左右的金合金
B. 含金50％左右的金合金
C. 不含金的银-钯合金
D. 镍-铬合金
E. 钴-铬合金

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[单选题]铸造蜡^{(casting wax)}的热膨胀率^{(thermal expansion rate)}在20～30℃时为（）

A. 小于0.3％～0.6％
B. 小于1％
C. 大于0.3％～0.6％
D. 大于1％
E. 以上均不对

[单选题]自凝树脂^{(self-solidification resin)}的引发剂含量一般为聚合粉重量的（）

A. 0.1％
B. 0.5％
C. 1％
D. 2％
E. 5％

[单选题]有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性，下列说法错误的是（）

A. 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
B. 金属与瓷的热膨胀系数之差在0～0.5×10-6／℃
C. 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
D. 金属表面极度清洁和光滑，才能保证其有良好的润湿性能
E. 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质，以调整烤瓷的热脖胀系数

[单选题]热凝塑料的微波聚合法中电子微波炉^{(microwave oven)}照射时间为（）

A. 15秒
B. 10秒
C. 20秒
D. 25秒
E. 30秒

[单选题]自凝树脂^{(self-solidification resin)}和化学固化型复合树脂的引发剂为（）

A. 过氧化苯甲酰
B. N，N-二羟乙基对甲苯胺
C. 樟脑醌
D. UV-327
E. N，N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（MM）

[单选题]工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过（）

A. 2.0～2.5mm
B. 3mm
C. 5mm
D. 40～60秒
E. 30秒

[单选题]锡焊法焊接时常采用的焊媒（）

A. 硼酸+硼砂
B. 硼酸
C. 硼酸+硼砂+氟化物
D. 氯化物
E. 硼砂+氟化物

[单选题]铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸成形温度为（）

A. 871～1065℃
B. 150℃
C. 1100℃
D. 170～270℃
E. 1150～1350℃

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