半导体芯片制造中级工题库2022考前模拟考试119

1. [单选题]介质隔离^{(dielectric isolation)}是以绝缘性能良好的电介质^(dielectric)作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘^{(electrical insulation)}的一种隔离方法。常用的电介质^(dielectric)是（）层。

A. 多晶硅
B. 氮化硅
C. 二氧化硅

2. [单选题]光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）

A. 刻制图形
B. 绘制图形
C. 制作图形

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