热处理过程是_________的聚合过程。

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、功能性(functionality)、可摘局部义齿(removable partial denture)、第一前磨牙(first premolar)、就位道(path of removal)、大连接体(major connector)、健康情况(health condition)、固位体(retainer)、有助于(helpful to)

[填空题]热处理过程是_________的聚合过程。

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[单选题]下列牙列缺损，哪一个属于肯氏第二类第二亚类()

A. A．右侧上颌中切牙、侧切牙、第一、二、三磨牙、左侧上颌第二、三磨牙
B. B．右侧下颌中切牙、第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙、左侧下颌中切牙、第一、二前磨牙
C. C．右侧上颌第一、二前磨牙、左侧上颌中切牙、侧切牙、尖牙、第一磨牙
D. D．右侧下颌第一、二前磨牙、第一磨牙、左侧下颌第一、二、三磨牙
E. E．上颌双侧中切牙、侧切牙、尖牙、第一前磨牙

[单选题]关于小连接体的叙述错误的是()

A. A．小连接体的作用是把卡环、支托等部件与大连接体相连接
B. B．小连接体应该垂直通过基牙的龈缘和大连接体连接
C. C．小连接体向固位体^(retainer)方向连接时，应该进入基牙的倒凹区，以提供固位体^(retainer)足够的固位力
D. D．小连接体通过龈缘时，应稍离开龈缘
E. E．小连接体通过龈缘时，应尽量避免设计在天然牙的中份，以免影响舌的运动

[单选题]下列哪些措施有助于^{(helpful to)}防止义齿下沉性不稳定()

A. A．咬蜡
B. B．制取解剖式印模
C. C．制取功能性印模
D. D．调平衡
E. E．选用无尖牙

[多选题]下列做法可以调节可摘局部义齿固位力的包括()

A. A．调整就位道
B. B．改变基托大小
C. C．增减卡环数目
D. D．改变舌杆厚度
E. E．改变卡环材料

[多选题]基托蜡型可适当加大的情况为()

A. A．缺牙数目多
B. B．基牙健康情况^{(health condition)}差
C. C．患者口底较深
D. D．义齿主要靠粘膜支持
E. E．少数前牙缺失

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