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封装前要仔细检查天线罩,查看()撕离布是否清除干净。

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  • 【名词&注释】

    密封胶(sealant)、产品结构(product structure)、环境污染(environmental pollution)、附着力(adhesion)、天线罩(radome)、遮盖力(hiding power)、未分类

  • [单选题]封装前要仔细检查天线罩,查看()撕离布是否清除干净。

  • A. A、封装区
    B. B、开口区
    C. C、胶接区
    D. D、油漆区

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  • 学习资料:
  • [多选题]如何处理涂膜的颗粒缺陷().
  • A. 直接抛光
    B. 大的颗粒进行打磨,进行修补
    C. 小颗粒研磨后进行抛光

  • [多选题]粉末涂装的优点有()。
  • A. A、涂料附着力强
    B. B、节省涂料,环境污染小
    C. C、涂层均匀,涂膜质量好
    D. D、凹凸部位涂膜均匀

  • [多选题]以下属于5S中整顿的内容是:()。
  • A. A、零件、料箱、料架、工位器具未定置或未标识
    B. B、班组园地没有晨会定置线
    C. C、地面有散落的零件、余料
    D. D、现场的报废品、不良品未标识或未分类定置摆放

  • [单选题]用色漆均匀地涂刷在物体表面上,使其底色不再呈现的(),称为遮盖力(hiding power)
  • A. 最大用漆量
    B. 适中用漆量
    C. 最小用漆量
    D. 最大用漆量的二分之一

  • [单选题]密封胶采用喷涂方式时,为避免污染螺柱、螺母,产品结构焊缝距其它螺柱、螺母等零件的距离要求为()。
  • A. ≥30mm
    B. ≥25mm
    C. ≥20mm
    D. ≥15mm

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