【名词&注释】
全口义齿(complete denture)、牙本质过敏(dentin hypersensitivity)、正硅酸乙酯(teos)、食物嵌塞(food impaction)、成牙本质、铸造卡环(cast clasp)、大连接体(major connector)、可摘局部义齿修复、双端固定桥(rigidly fixed bridge)、基托组织面
[单选题]某年轻患者,可摘局部义齿修复后3周,主诉义齿压痛。检查:46、45、34、35缺失,余留牙正常,义齿基托覆盖区域黏膜红肿、压痕,局部义齿47、44、36均为双臂卡环,义齿贴合,固位尚可。
A. D
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[单选题]为了防止肯氏一、二类牙列缺损修复体游离端基托翘动,必须选用()
A. 间接固位体
B. RPI卡环
C. 大连接体(major connector)
D. 小连接体
E. 唇侧基托
[单选题]关于铸造卡环的描述,错误的是()
A. 卡环臂呈内扁外圆的半圆形
B. 卡环臂尖有固位、支持、稳定作用
C. 卡环臂起始部分宽厚,越向尖端越窄薄
D. 卡环体位于基牙非倒凹区
E. 卡环尖位于基牙倒凹区
[单选题]患者右下1缺失,右下2稳固,左下1冠根比为1.5:1,当设计双端固定桥(rigidly fixed bridge)时应当()
A. 右下2最好设计冠内固位体
B. 右下2最好设计3/4冠
C. 降低桥体咬合面
D. 增加左下2做基牙
E. 桥体与左下1之间用活动连接体
[单选题]患者,男,65岁。上颌左678右5678缺失,拟行整铸支架活动义齿修复,下列与铸造钴铬合金支架相匹配的包埋材料是()
A. 石膏包埋材料
B. 磷酸盐包埋材料
C. 硅胶包埋材料
D. 正硅酸乙酯包埋材料
E. 硅溶胶包埋材料
[单选题]基牙过敏()
A. 卡环臂未进入倒凹区
B. 基托与黏膜不密合
C. 卡环过紧
D. 牙合支托凹过深
E. 有早接触
[单选题]全口义齿选磨侧方颌的干扰时,应选磨()
A. 支持尖相对的中央窝
B. 支持尖上的牙合干扰点
C. 非支持尖成的牙合干扰点
D. 上尖牙的舌斜面
E. 以调磨下尖牙的唇斜面为主
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