【导读】
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1. [多选题]下面哪些不良是发生在贴片段:()
A. 侧立
B. 少锡
C. 反面
D. 多件
2. [单选题]早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代
3. [单选题]SMT零件包装其卷带式盘直径:()
A. 13寸,7寸
B. 14寸,7寸
C. 13寸,8寸
D. 15寸,7寸
4. [单选题]锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
A. 锡膏度
B. 锡膏厚度
C. 锡膏印出之宽度
D. 以上皆是