在提升焊接熔深度过程能力改善项目中，通过潜在原因查找及筛选后

【名词&注释】

系统误差(systematic error)、中位数(median)、正态分布(normal distribution)、解决问题(solving problems)、元器件(components)、人工费(labor costs)、电阻值(resistance value)、电视机(tv)、修理费(repair cost)、目标值(target value)

[单选题]在提升焊接熔深度过程能力改善项目中，通过潜在原因查找及筛选后找到了铝管的缩口尺寸是影响熔深度的关键因子，团队进一步收集数据验证缩口尺寸是否显著影响熔深度，通过数据的正态性检验后，发现有一组数据非正态，通过等方差检验后得知两组数据方差相等.请问接下来分析缩口尺寸对熔深度的影响的方法，以下正确的是？（）（熔深度规格：≥5mm）

A. 通过双样本T检验判断缩口尺寸对熔深度的均值的影响
B. 通过配对T检验判断缩口尺寸对熔深度的均值的影响
C. 通过Mann-Whitney检验判断缩口尺寸对熔深度的中位数的影响
D. 通过双比率检验判断缩口尺寸对熔深度不良率的影响

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学习资料：

[单选题]某工程师在对某检测仪器进行测量系统分析后发现，R&R%=50%。导致测量系统误差较大的原因是测量者和随机抽取的零件之间存在非常明显的交互效应。基于这一点，你认为他应该如何解决这一问题（）？

A. 重新随机抽取零件，再次进行测量系统分析，直到没有交互作用为止
B. 分析不同测量者的测量方法，找出原因，解决问题
C. 重新选择测量者，再次进行测量系统分析，直到没有交互作用为止
D. 以上说法都不对

[单选题]在2水平4因子的全因子试验中，通过统计分析只发现因子C及交互作用A*B是显著的，而A、B、D均不显著，则回归模型中应至少包括（）

A. 因子C及交互作用A*B
B. 因子A、B、C及交互作用A*B
C. 因子A、B、C及交互作用A*B、A*C、B*C
D. 以上都不对

[单选题]SIPOC图又称高端流程图，以下关于SIPOC的说法不正确的是（）

A. SIPOC的P是流程，指的项目所关注的宏观的流程
B. SIPOC的C表示客户，是指各个流程节点的客户
C. 通过SIPOC可确定项目的流程范围，也可通过SIPOC确定项目的顾客
D. SIPOC的制作顺序是S–I–P–O–C

[多选题]对生产的螺钉直径加以监控，可以得知过程是稳定的，螺钉直径是服从正态分布的。给定的公差限是双侧的，计算后得知Cpl=0.8，Cpu=1.4.这时候可以得到的结论是（）

A. 过程的平均值高于公差中心
B. 过程的平均值低于公差中心
C. Cp值是1.1
D. Cpk值是0.8

[单选题]设某电视机^(tv)电源电路的直流输出电压的目标值^{(target value)}m=120V，功能界限，丧失功能后用户的平均损失（包括修理费^{(repair cost)}及修理后电视机^(tv)仍不能工作的损失费）AO=5001，工厂内超出规格的产品，可采用改变电路中电阻值^{(resistance value)}进行修正（包括电阻元器件费用和人工费），A=2元，试求容差i（）

A. 120±15.8
B. 120±1.9
C. 120±12
D. 120±9.6

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