【名词&注释】
显微结构(microstructure)、剪切应力(shear stress)、陶瓷制品(ceramics)、作用力(force)、张应力(tensile stress)
[填空题]一般长石质瓷的显微结构由几部分组成()、莫来石相晶体、残留石英(含方石英)、少量气孔.
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学习资料:
[单选题]当某陶瓷制品的釉>坯时,釉层应该承受的是()
A. A、无作用力
B. B、剪切应力
C. C、压应力
D. D、张应力(tensile stress)
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