正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）

【名词&注释】

预应力(prestressed)、切割机(cutting machine)、粉煤灰砖(fly ash brick)、保护层厚度(cover thickness)、抗压强度试验(compressive strength test)、主要工艺流程(main process flow)

[单选题]正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程^{(main process flow)}是（）

A. A、单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B、单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C、单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D、单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

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学习资料：

[单选题]粉煤灰砖（JC239-2001）标准规定的粉煤灰砖不得用于长期受热（）℃以上、受急冷急热和有酸性介质的建筑部位的建筑部位。

A. A、100
B. B、200
C. C、250
D. D、300

[单选题]锚固端外露预应力筋的保护层厚度在正常环境中不小于（）

A. A、20mm
B. B、25mm
C. C、30mm
D. D、50mm

[多选题]以下关于砼轴心抗压强度试验^{(compressive strength test)}加荷速度的描述符合标准规定的有（）。

A. A、＜C30强度等级的砼加荷速度取每秒0.3～0.5MPaB、≥C30且＜C60强度等级的砼加荷速度取每秒0.5～0.8MPaC、≥C60强度等级的砼加荷速度取每秒0.8～1.0MPaD、A、B、C选项都对

[单选题]对纯金属而言，下列说法哪个是错误的（）

A. 不会在恒温下结晶
B. 不会发生相变
C. 都能进行形变强化
D. 都能进行时效强化

[多选题]对于切制抗压试件法的测试步骤，以下哪些说法正确（）。

A. 在选择切割线时，宜选取竖向灰缝上、下对齐的部位
B. 应在拟切制试件上、下两端各钻2孔，并应将拟切制试件捆绑牢固
C. 应将切割机的锯片（锯条）对准切割线，并垂直于墙面，然后应启动切割机，并应在砖墙上切出两条竖缝
D. 切割过程中，切割机不得偏转和移位，并应使锯片（锯条）处于连续水冷却状态
E. 应在拟切制试件上、下两端各钻4孔，并应将拟切制试件捆绑牢固

[单选题]淬火和退火同一玻璃的密度相比较，（）

A. A、前者大于后者B、相同C、前者小于后者D、无法判断

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