半导体芯片制造高级工题库2022考试题307

1. [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

2. [单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子

3. [单选题]在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比^{(mass ratio)}）的硝化纤维素溶解于98％（质量比^{(mass ratio)}）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

A. 80％～90％
B. 10％～20％
C. 40％-50％

4. [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻

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