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2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库每日一练冲刺练习(09月07日)

来源: 必典考网    发布:2022-09-07     [手机版]    
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必典考网发布2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库每日一练冲刺练习(09月07日),更多半导体芯片制造高级工题库的每日一练请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。

1. [单选题]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。

A. 越不容易(not easy)
B. 越容易受
C. 基本不受


2. [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。

A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻


3. [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻


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