2022半导体芯片制造高级工题库历年考试试题下载(8R)

1. [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地^{(effectively)}散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数

2. [单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

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