【名词&注释】
回流焊(reflow soldering)、测温器(thermoscope)
[单选题]回流焊的温度按:()
A. 固定温度数据
B. 利用测温器量出适用之温度
C. 根据前一工令设定
D. 可依经验来调整温度
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[多选题]下面哪些不良是发生在贴片段:()
A. 侧立
B. 少锡
C. 反面
D. 多件
[单选题]早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代
[单选题]正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()
A. 涌焊
B. 平滑波
C. 扰流双波焊
D. 以上皆是
[单选题]有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是()
A. 12*6mm
B. 1.2*0.6Inch
C. 0.12*0.06Inch
D. 0.12*0.6Inch
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