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RM80清筛车的设计最大挖掘深度(自轨面向下)是()。

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  • 【名词&注释】

    半导体(semiconductor)、转向架(bogie)、磨合期(running-in period)

  • [单选题]RM80清筛车的设计最大挖掘深度(自轨面向下)是()。

  • A. A、800mm
    B. B、1000mm
    C. C、1200mm
    D. D、1400mm

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  • 学习资料:
  • [单选题]09-32捣固车前后转向架中心距()。
  • A. A、12800mm
    B. B、13800mm
    C. C、14800mm
    D. D、15800mm

  • [单选题]钢轨打磨作业时,相连两段线路重叠打磨的区域不少于()。
  • A. A、1m
    B. B、3m
    C. C、5m
    D. D、10m

  • [单选题]发动机磨合期期间,大型养路机械所带负荷不得超过额定负荷的()。
  • A. A、75%-80%
    B. B、80%-85%
    C. C、85%-90%
    D. D、90%-95%

  • [单选题]半导体三极管有截止、放大和饱和三个不同状态。用作开关时,常用()状态。
  • A. A、截止.放大
    B. B、截止.饱和
    C. C、放大.饱和
    D. D、放大

  • [单选题]大型养路机械在封锁区间内作业时,各机械间的间距不得小于()M。
  • A. A、5
    B. B、10
    C. C、15
    D. D、20

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