【名词&注释】
热处理(heat treatment)、弹性模量(elastic modulus)、技术标准(technical standard)、吸收能力(absorptive capacity)、冷塑性变形(cold plasticity deformation)、杂质浓度(impurity concentration)
[单选题]第二类回火脆性产生的原因是()的缘故。
A. 晶粒边界杂质浓度(impurity concentration)增高
B. 晶粒边界杂质浓度(impurity concentration)降低
C. 晶粒内部杂质浓度(impurity concentration)增高
D. 晶粒内部杂质浓度(impurity concentration)降低