【名词&注释】
印制板(pcb)、元件库(component library)、电路板(circuit board)、生产条件(production conditions)、原理图设计(principle diagram design)、调整布局(layout regulation)、管理器、焊锡丝(soldering wire)、不具备(does not have)、元器件信息(component information)
[单选题]焊锡丝(soldering wire)的握法是()
A. 左手的拇指、食指和中指夹住
B. 右手食指和中指夹住
C. 左手的食指和中指夹住
D. 任意的
查看答案&解析
查看所有试题
学习资料:
[单选题]软磁材料主要用来()。
A. 导磁
B. 储能
C. 供给磁能
[单选题]在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
A. 单面印制电路板
B. 双面印制电路板
C. 多层印制电路板
[单选题]原理图设计环境下,元件库管理器中选择()可以同时显示元件图和元件封装图。
A. Component
B. Footprints
C. Models
D. Librarie
[单选题]绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。
A. Multi-Layer
B. TopLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单选题]网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()
A. 元器件信息(component information)
B. 网络连线线信息
C. 元器件信息(component information)和网络连线线信息
D. PCB板层信息
[单选题]PCB板编辑界面进行元件布局时()。
A. 不需要手工调整布局
B. 不需考虑高频和低频电路分开接地
C. 自动布局就可
D. 元件布局应按信号流方向,连线短、交叉少
[单选题]下列不具备(does not have)流水生产条件的是()
A. 足够大的生产纲领,年产5000台以上;
B. 装配工作能按工位分成各个内容,其时间等于或小于节奏;
C. 零件不能互换,需要修配;
D. 零件供应及时,作业计划准确
本文链接:https://www.51bdks.net/show/jxq96n.html