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第三类导线是指()

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  • 【名词&注释】

    可摘局部义齿(removable partial denture)、氟化钠(sodium fluoride)、软组织(soft tissue)、稀硫酸(dilute sulfuric acid)、组成部分(part)、不锈钢丝(stainless steel wire)、连接体(connector)、卡环臂(clasp arm)、第一类(first kind)、外形高点(height of contours)

  • [单选题]第三类导线是指()

  • A. 基牙牙冠的外形高点(height of contours)线
    B. 基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
    C. 口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
    D. 基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
    E. 基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近牙合面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环

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  • 学习资料:
  • [单选题]间隙卡环连接体(connector)与模型组织面之间保持的距离约为()
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括()
  • A. 双曲唇弓、磨牙箭头卡、塑料基托
    B. 双曲唇弓、磨牙单臂卡环、塑料基托
    C. 长唇弓、塑料基托
    D. 双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托
    E. 双曲唇弓、颊钩、塑料基托

  • [单选题]烤瓷基底冠的尖锐棱角易造成()
  • A. 瓷层断裂
    B. 底冠变形
    C. 底冠断裂
    D. 瓷层变形
    E. 瓷层气泡

  • [单选题]活动义齿基托蜡型腭侧边缘()
  • A. 基托呈凹形
    B. 基托可稍厚
    C. 基托可稍薄
    D. 基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
    E. 基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2

  • [单选题]不锈钢丝焊接时常用焊媒是()
  • A. 硼砂+硼酸
    B. 硼砂+氟化物
    C. 磷酸锌液
    D. 氟化钠
    E. 稀硫酸

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