整流所用的半导体器件特性是（）。

【名词&注释】

重复使用(used repeatedly)、压敏胶(pressure sensitive adhesive)、半导体器

[填空题]整流所用的半导体器件特性是（）。

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学习资料：

[单选题]压敏胶是一种（）。

A. 不可拆的胶沾剂
B. 可拆但不能重复使用的胶沾剂
C. 可剥性胶沾剂
D. 快速胶沾剂（不可剥）

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